三星要转型？今年所有的钱基本都投在半导体上了

11 月 1 日讯，三星今年第三季度营收虽不理想，但今年仍然在半导体行业狠砸了 200 亿美金。

南韩科技大佬三星电子（Samsung Electronics）发布，今年投资额度做到 29 兆韩元（约 248 亿美金），与去年大概持平，主要包括半导体单位共投资 23．3 兆韩元（ 约 200 亿美金）、显示屏单位投资 2．9 兆韩元。 三星表明，第四季的资本支出预估主要用于内存芯片的基础设施。 今年前三季，该企业总计投资金额为 16．8 兆韩元，并计划在第四季提升 12．2 兆韩元的投资开支。

《BusinessKorea》11 月 1 日报导，三星积极投资其来有自，依据三星发布的最新财报， 2022 年第三季半导体工作利润总额为 3．05 兆韩元，创 2022 年第二季至今最低，且近三年均值营业利润率降到 20％以下。 竞争者 SK 海力士（SK Hynix）此前发布的盈利创 13 季最低，但该企业表明，来年将调降 DRAM 和 NAND Flash 产能，投资开支都将明显降低。

三星表明，预计今年底，第三代 10nm 级制造 DRAM 将占全球产能约 80％，而第二代 10nm 级（1y－nm） DRAM 将于 2022 年上半年变成流行。 此外，添购极紫外光微影（Extreme Ultraviolet lithography、EUV）设备后，该企业将可按计划逐渐量产第二代 10nm 级商品，并平稳提升产能。

报导强调，市场看中来年全球半导体要求将大幅上升，缘故包含苹果（Apple Inc．） 将在来年发布 5G iPhone，及其 5G 网络预计在国外、日本等地进一步拓展。 此外，英特尔（Intel）计划在 2022 年下半年发布 Ice Lake 服务器版 CPU，都将推动云端服务供应商对 DRAM 和 SSD 的需要。

《日经亚洲评论》10 月 30 日报导，内部人士向该报透露，苹果已经鼓励供应商，准备来年逐渐生产 旗下首款 5G iPhone，主要包括 3 款旗舰机型，并布下销售量最少 8000 万部的销售目标。 内部人士称，3 款 iPhone 将配备高通（Qualcomm）新一代 Snapdragon X55 5G 基频芯片，及其台积电优秀 5nm 制造生产的最新 A14 Cpu。

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